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立式包裝機的機型款式,各家的設計略有不同,但基本原理是一樣的,循這基本原理,我們可以歸納維修的經驗,討論其常見的故障及檢修方法

 立式包裝機的設計概要:需要一個控制器,控制個機件的運作;拉膜裝置負責將包裝膜辣到正確的位置,進行封口及包裝;溫控裝置負責控制封口模塊的加熱溫度,利用測溫棒進行溫度的偵測,利用控制加溫棒的導電加熱來控制封口模塊的溫度;熱封口裝置用來進行包裝捲膜的熱壓封口的功能;制袋器則是用來引導包裝膜形成袋形,並進行充填物料到袋內,並完成封口包裝。

  以下將立式包裝機區別六個故障區域做討論

(1).控制器:通常我們會對於其他機件進行檢測或更替,在更替零件後,仍無法排除問題點,最後進行控制器的更換,控制器常有電流過載的保險斷流裝置,在問題解決前,應先檢查保險絲是否有燒斷的狀況。

(2).溫控系統:

  1,加熱棒失效:狀況是溫度無法正常加溫,必須更換加熱棒

  2.測溫棒失效:溫度偵測異常,更換測溫棒

  3.溫控儀故障:在排除以上問題後,仍無法解決問題時,通常就是溫控儀故

             

  4.變壓器異常:當變壓器異常,輸出電流不足時,也可能導致無法正常加溫,

              必須更換高功率變壓器。

(3).熱封口裝置:此裝置用來將包裝膜利用熱封塊將袋口封閉

  1,封塊帶動之氣壓缸或電動馬達故障,更換馬達或氣壓缸

  2.封塊封紋磨損或腐蝕,更換封口模塊;封塊要對正,否則會封不緊

  3.裝置機構異常,例如:滑軌不順,機構磨損或機剪鬆動等,依據狀況做排

         除,這機構通常是耐用的,通常僅需更換小零件或略作潤滑或鎖緊

         螺絲即可排除故障。

  4,彈簧:使用過久的彈簧必須更換,避免彈性疲乏下,造成作動異常。

  5.偵測器:通常裝有位置偵測器,偵測封口的動作,偵測器異常會導致無法

      正常完成自動的程序,必須要檢查偵測器的偵測裝置,是唪需要更換 

      或調正偵測的位置或是鬆動導致偵測異常。

(4).切刀:包裝膜切刀用來切斷包裝袋或製造易撕口,切刀用久,會有磨損或銹蝕

     的問題,必須更換。

(5).拉膜及封膜裝置:通常利用電動馬達進行拉膜及封膜,拉膜及封膜馬達不動的狀況,通常是馬達故

        障或傳動齒輪異常,必須更換馬達或傳動齒輪箱,但如果是拉袋長

        度異常時,通常是偵測轉動距離的偵測器發生故障,需檢查偵測器

        是否正常,調整偵測距離或是更換故障的位置偵測器。

(6).製袋器:制袋器有時會因為包裝捲膜偏移的問題,必須調整,此時要因為捲膜包裝袋偏移的狀況,針對制袋器做適當的調整,以使偏移一側的包裝袋,調到兩邊不偏移,這也要

          配合直封刀與封口位置的間隔距離作一併的調整考量。

其他裝置:

  1. 印字機訊號:未輸送訊號給印字機,要檢查接頭及相關偵測頭
  2. 分裝機訊號:檢查接頭及控制器的運作狀況。
  3. 氮氣填充裝置:檢查電磁閥的狀況及電磁閥的訊號發送是否正常。

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